前言
用设计诠释工业美学，即技术美Beauty of Technology，功能美Beauty of Function，材料美Beauty of Material，形式美Beauty of Formal，这是工匠精神的极致体现。深得上述设计理念精髓的工业品，亦是艺术品，苹果手机如此，交换机亦然。
本文既非产品工程技术文档，亦非原厂文宣，乃朝花夕拾，史海拾贝，温故而知新，文笔粗拙，贻笑大方。
正文
本文将拆解一台48xSFP+(10GbE)和6xQSFP+(40GbE)交换机。
这是一台FS(飞速)的普及型S5850-48S6Q(1.44T)10G交换机。这样的规格是多年前的，但目前还是很有市场。可以看看是如何做一台入门级交换机。下面是厂家的一张广告图。
交换机的正面，是一个相当标准的1U设计。此交换机的主要功能是正面的48个SFP+ 10GbE 端口。如下图所示：
在交换机正面左侧，有状态LED、重置按钮、USB端口、console控制台和管理端口。如下图所示：
在交换机正面右侧，有六个QSFP+ 40GbE端口。这些链路可以选择在分线模式下使用，支持每个链路的四个10GbE链路。如下图所示：
在交换机正面右侧，有六个QSFP+ 40GbE端口。这些链路可以选择在分线模式下使用，支持每个链路的四个10GbE链路。如下图所示：
交换机背面主要由风扇组成，它们有的是在电源中，有的是在风扇模块中。如下图所示：
风扇模块的设计比较特别，取出模块需要螺丝刀，没有用传统的指旋螺钉。模块上有一个单风扇，这是在L3交换机中常见的双风扇模块。交换机热插拔风扇如下图所示：
电源为 80Plus 金牌设备。下图为400W80Plus 金牌 PSU：
机壳打开后如下图所示：
在交换机内部，依旧是简洁化的布局，包括端口、交换机芯片、管理，然后是风扇和电源。如下图所示：
内部电缆都在交换机的左侧管理端口后面，下图为交换机前面板连接：
交换芯片采用博通Trident2+，容量为1.44Tbps，内置9MB的报文缓存。由于是相对较小的交换容量，故采用的是相对较小的散热片。下图为交换机芯片散热片：
在交换机芯片后面，有一个莱迪思FPGA。PCB的大面积区域用于导线，并且没有表面贴装元件。如下图所示：
管理控制平面CPU是飞思卡尔PowerPCP1010，安装在一个相当大的子卡上。这意味着人们将使用FS的操作系统，而不是像SONiC这样的东西。如今，大多数高端交换机都配备了英特尔CPU，其中一些带有AMD和Arm，这可能是第四种最常见的架构。下图为交换机管理板：
这带来一个好处是，非常低功耗的解决方案。下图是交换机管理板：
在电源方面，冗余PSU有一个小型配电板，然后将其连接到主开关PCB。如下图所示：
总体而言，该交换机在成本控制方面，做了很多优化。这也是时下最低配置的交换机（还不是25G）的设计了。
至此本机就拆解完毕。
希望本文能对了解数通网络设备提供一点粗浅的感性认识。
本文有关信息均来自公开资料。