工业美学-2T交换机

前言

用设计诠释工业美学，即技术美Beauty of Technology，功能美Beauty of Functiona，材料美Beauty of Material，形式美Beauty of Formal ，这是工匠精神的极致体现。深得上述设计理念精髓的工业品，亦是艺术品，苹果手机如此，交换机亦然。
本文既非产品工程技术文档，亦非原厂文宣，乃朝花夕拾，史海拾贝，温故而知新，文笔粗拙，贻笑大方。

正文

本文将拆解一台48x25GE+4x100GE + 2x200GE交换机。

这是一台戴尔S5248F-ON的25G交换机。该交换机是基于博通三叉戟3的2T芯片。该交换机具有从25GbE至200GbE交换机端口。这也是目前连接服务器的主流产品。下图是带有巨大散热片的博通三叉戟3的2T芯片。

首先看一下交换机的外部结构。

该交换机采用1U平台，下图为该交换机的正面：

正面就是48个SFP28 25GbE端口。下图是该交换机的下面板视图：

交换机前面板的左侧，是堆栈ID的LCD以及状态指示灯。这些都是戴尔交换机的常见功能。还有串行控制台console和带外管理等端口。下图是该交换机的左侧：

在交换机中间位置是48个SFP28 25GbE端口。这些通常用于连接到机架内的服务器。如下图所示：

与常见的其他品牌交换机的设计不同，该交换机没有两个通常用于更高速管理任务的 10GbE SFP+ 端口。相反，是六个高速端口。两个是QSFP28-DD端口，每个端口提供200Gbps的带宽。这些端口可以分成两个100GbE端口，它们被标记为49/50和51/52，以及四个100GbE连接的LED状态指示灯。如下图所示为该交换机的QSFP28 DD和QSFP28端口：

除此之外，还有四个QSFP28 100GbE端口。这可以提供800Gbps的上行链路带宽和1.2Tbps的25GbE服务器连接。另外一个不同之处是，虽然SFP28和QSFP28连接器有常见的散热片，但QSFP28-DD端口配有额外的小散热片以提供冷却。下图为该交换机的QSFP28 DD散热器：

下图是冷却200Gbps端口的更高功率光学器件所需的散热片的另一个视图。

交换机后部，是一个常见的戴尔交换机的设计布局，如下图所示:

传统的戴尔交换机，服务端口位于后部，而该交换机则位于前面。如下图所示：

交换机后部有四个双风扇模块可热插拔。戴尔提供端口到PSU和PSU到端口气流交换。这是PSU到端口的配置。下图为该交换机的后风扇模块：

以下是风扇如何从另一侧插入交换机的视图。

交换机后部有两个750W80Plus白金PSU。如下图所示：

接下来，进入交换机的内部概述。

在交换机内部，仍是一个标准的布局设计，包括端口，交换芯片及其PCB，然后是管理和电源/冷却。这类似于许多其他交换机。如下图所示：

该交换机用的交换芯片是Broadcom Trident 3。它被一个相当大的散热片所覆盖。如下图所示：

Broadcom Trident 3是一款16nm交换芯片，旨在提供更多功能。该芯片系列涵盖X2，X3，X4，X5和X7等型号，交换容量从200Gbps到3.2Tbps。该交换机采用2Tbps的性能，正好与它的端口计数相匹配。T3的介绍如下图所示：

此外还有一个MicrosemiZL30363（现在的Microchip）立管板。这款MicrosemiZL30363是一款IEEE 1588同步以太网分组时钟和双通道网络同步器。如下图所示：

下图是ZL30363 示意图：

该交换机PCB的另一侧密度则相对较低。如图所示：

在主交换机PCB后面，有电源输入、风扇模块和管理板的PCB。如下图所示：

主PCB上有一个CR2032电池，在安装管理板时可以使用。如图所示：

除了交换芯片之外，这一代交换机的重大变化之一就是转向英特尔Atom凌动C3000系列Denverton CPU芯片。SSD存储为64GB，内存为16GB。该板载内存可以从电路板顶部的SODIMM看的，第二个SODIMM实际上位于管理PCB下方。如下图所示：

该交换机具有标准的BMC。虽然戴尔在其PowerEdge产品线上使用专有的iDRAC控制器，但一些非PowerEdge服务器以及三大传统服务器供应商Dell，HPE和Lenovo以外的绝大多数服务器都使用ASPEED BMC。大企业不仅在服务器中使用ASPEED部件，而且还在交换机，存储，阵列，JBOF，JBOG等都使用。下图为ASPEED Amercian Megatrands：

在这里，ASPEEDBMC有一个MegaRACPM贴纸，上面写着”AmericanMegatrands”，该公司的名字是American Megatrends。

至此本机就拆解完毕。

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