前言
用设计诠释工业美学，即技术美Beauty of Technology，功能美Beauty of Function，材料美Beauty of Material，形式美Beauty of Formal，这是工匠精神的极致体现。深得上述设计理念精髓的工业品，亦是艺术品，苹果手机如此，交换机亦然。
本文既非产品工程技术文档，亦非原厂文宣，乃朝花夕拾，史海拾贝，温故而知新，文笔粗拙，贻笑大方。
正文
本文将拆解一台天弘Celestica 3.2T交换机。
该交换机为天弘Seastone DX010 32x100GbE交换机。看一下白牌机大厂天弘是如何设计3.2T交换机的。
交换机的前面板，有32个QSFP28 100GE端口。下图是交换机前置端口：
在交换机前面板右侧，有两个RJ45端口。分别是带外管理端口和console串行控制台端口。还有一个USB端口，用于加载操作系统或备份配置。如下图所示：
在设备的另一侧，是SFP端口，如下图所示：
交换机后部，有5个可拆卸风扇。如下图所示：
最外层的两个单元是800W Delta电源。它们位于两侧，以促进气流，并为机架的A + B电源侧提供短电缆。如下图所示：
在中间，是5个热插拔风扇载体。闩锁由相对容易拆卸的金属制成，这是一个不错的设计，但它不是最常见的1U风扇设计。如下图所示：
交换机内部，是相当简洁的布局设计。PCB为双板设计，这在交换机中不太常见，这也是天弘的独特之处，如下图所示：
上层PCB用于交换机功能。常见的设计是安置大型散热用于多个IC。相反，它只是在那里冷却Broadcom战斧1代芯片BCM56960。这是一个3.2T交换芯片，如下图所示：
Broadcom BCM56960集成了低功耗25G SerDes，可处理32个100GbE、64个50GbE或 128个25GbE配置。这意味着可以将QSFP28分接到4x SFP28，并连接大量设备，同时聚合100GbE链路以进行上行链路。下图为交换芯片散热片：
该PCB非常厚，它连接交换芯片到交换机前面的QSFP28连接器。下图为两个印刷电路板 ：
底部PCB相对简单。底部PCB为控制PCB。管理，电源和冷却。如下图所示：
在管理模块上，黑色散热片下是Intel Rangeley（Atom C2000系列）CPU。如下图所示：
Intel的AtomCPU在数据中心交换机上非常常见了。内存使用2个DDR3 SODIMM插槽。存储采用mSATA SSD，如下图所示：
下层PCB上还有电池，如下图所示：
至此本机就拆解完毕。
希望本文能对了解数通网络设备提供一点粗浅的感性认识。
本文有关信息均来自公开资料。
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