工业美学-再探3.2T交换机

前言

用设计诠释工业美学，即技术美Beauty of Technology，功能美Beauty of Function，材料美Beauty of Material，形式美Beauty of Formal，这是工匠精神的极致体现。深得上述设计理念精髓的工业品，亦是艺术品，苹果手机如此，交换机亦然。
本文既非产品工程技术文档，亦非原厂文宣，乃朝花夕拾，史海拾贝，温故而知新，文笔粗拙，贻笑大方。

正文

本文将拆解一台32x100GE交换机。这是一台戴尔S5232F-ON交换机。

戴尔 S5232F-ON外部硬件概述

该交换机是1U设计，前面板具有相当标准的端口布局。下图为前端口视图：

从交换机前面的左侧开始，有堆栈ID LCD以及状态指示灯。如下图所示：

在交换机前面板中间，有32个QSFP28端口。每个都提供100GbE支持。QSFP28中的Q代表四通道，因此可以将1个QSFP28分接到4个SFP28，以便每个100GbE端口获得4个25GbE端口。该交换机支持多达124个25GbE分线端口。这意味着在此交换机上无法获得32×4=128个25GbE。下图为32个100GbE QSFP28 端口：

交换机前面板有两个10GbESFP+端口，用于交换机上的更高速管理任务。如下图所示：

交换机的背面，是典型的戴尔布局。如下图所示：

后部有四个双风扇模块是可热插拔的，这是此类交换机的标准配置。风扇模块如下图所示：

在后部中心有管理模块。它具有串行控制台端口console、USB 端口、服务标记和带外管理端口。这样设计可能存在的问题是，由于服务标签和USB端口位于机箱中间，因此在交换机机架上访问它们可能比较困难，因为如今交换机的深度通常比服务器或存储机器小得多。如下图所示：

电源采用的是两个750W80Plus铂金PSU。采用PSU到端口的设计，气流方向如蓝色小气流箭头所示。如下图所示：

总体而言，对于现在100GbE的1U交换机来说，这是一个相当标准的配置。

下面是交换机的内部概述。

交换机内部是相当标准的设计布局，包括端口，交换芯片及其PCB，然后是管理和电源/冷却。下图是内部视图：

该交换机采用的芯片是Broadcom Trident 3 X7。它被一个相当大的散热片所覆盖。如下图所示：

Broadcom Trident 3是一款16nm的交换芯片。Trident3系列涵盖X2，X3，X4，X5和X7型号，交换容量从200Gbps到3.2Tbps。该交换机采用的是X7 3.2Tbps。下图为芯片介绍：

在交换芯片旁边，有一个莱迪思（LMXO3LF-4300C）FPGA，和一个小型PCB。该板包含MicrosemiZL30363（现为Microchip）芯片。如下图所示：

这款MicrosemiZL30363是一款IEEE1588同步以太网分组时钟和双通道网络同步器。下面为其框图：

下图为SFP端口后面视图：

在主交换底板PCB后面，有处理电源输入、风扇模块和管理板的PCB。如下图所示：

底板上还有CR2032电池。如图所示：

该交换机的一个升级是采用了英特尔Atom凌动C3000系列”Denverton”芯片。SSD存储为64GB。板载内存为16GB，可通过电路板顶部的SODIMM看到的，第二个SODIMM实际上位于管理PCB下方。如下图所示：

另一个变化是该交换机采用标准的BMC。虽然戴尔EMC在其PowerEdge产品线上使用专有的iDRAC控制器，但一些非PowerEdge服务器以及三大传统服务器供应商Dell，HPE和Lenovo以外的绝大多数服务器都使用ASPEED BMC。大企业不仅在服务器中使用ASPEED部件，而且还在交换机，存储，阵列，JBOF，JBOG等上使用。下图为ASPEED BMC板：

至此本机就拆解完毕。

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