篆芯半导体与互联科技、星融元携手合作, 共同探索实践新一代数据中心网络

近日,篆芯半导体与世纪互联集团全资子公司互联科技有限公司(以下简称“互联科技”)、星融元数据技术有限公司(以下简称“星融元”)签署战略合作协议。三方将充分发挥各自优势,围绕新一代数据中心网络应用开展探索与实践,构建灵活、可扩展和可编程的云网络,以适应不同用户的应用需求。

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        互联科技CEO吴健,星融元CEO陈鹏,篆芯半导体CMO康亮出席本次签约仪式。

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        吴健先生表示:“世纪互联是国内科创型数字新基建龙头企业,也是中国第一家美股IDC上市公司。旗下子品牌互联科技一直非常重视科技创新,并积极推动行业生态建设。依托于全国30多个城市、50多座强大的数据中心资源和业内领先的运维服务,互联科技不断开拓市场,搭建起完善的全域托管云服务,夯实多元化客户基础。篆芯半导体在网络交换芯片领域具备领先的技术优势,有望填补国内在高端网络交换芯片方面的空白。星融元是国内开放网络领域的先行者,同时在云网融合的未来趋势上已经领先。通过本次合作,三方可有效实现优势互补、强强联合,携手为国家‘东数西算’工程,以及全国一体化算力网络建设贡献力量。”

        星融元陈鹏先生表示:“星融元自成立以来,一直以做一款最好用的企业级SONiC操作系统,同时建立开放解耦的网络交换软硬件生态作为自己的使命和目标。为此,我们十分重视与业内领先的产业链上下游企业合作,让更多的行业用户体验到开放网络带来的先进优势。此次与互联科技、篆芯半导体达成战略合作,共同探索和实践新一代数据中心网络,必将在行业需求快速响应、云网效率提升、网络基础设施建设降本增效等关键问题上取得重大突破。”

        篆芯半导体康亮先生表示:“互联科技拥有强大的科技创新能力与运营交付能力,为各行各业用户实现数字化转型提供核心数字化底座。星融元在开放云网络架构领域践行多年,在网络技术方面具备深厚的技术实力与经验沉淀,积累了包括运营商、金融、电力互联网等行业在内的大量用户。篆芯半导体将依托自身在网络芯片研发方面的优势,以高端网络交换芯片为载体,为新一代数据中心网络的实践提供支撑,相信通过本次合作,三方一定能够形成合力,助力数字经济社会未来发展。”

        伴随5G、人工智能和自动驾驶等新一代技术在我国的兴起,以及“大基建”、“东数西算”等国家战略的实施,数据中心网络作为国家算力基础设施的重要底座,将迎来前所未有的发展机遇。交换芯片是数据中心网络的硬核心,篆芯半导体将全力以赴,在网络高性能、网络可编程、网络可交互等方面不断创新,更好的支撑新一代数据中心网络。

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        关于互联科技:互联科技成立于2021年4月,是科创型数字新基建龙头企业世纪互联(VNET.US)集团旗下全资子品牌。作为世纪互联创新推出“大定制+新零售”双引擎战略中“新零售”业务主体,互联科技定位于客户侧新基建,致力于成为客户数字化转型全生命周期的合伙人。通过整合数据中心机柜托管服务、云原生服务、网络服务、运维管理服务以及HIT创新模式,互联科技逐步搭建起成熟完善的全域托管云服务,并面向未来构建超互联新算力基础设施,助力数字经济快速发展。

        关于星融元:星融元(Asterfusion)作为新一代云网络架构的解决方案提供商,致力于为云时代的IT基础设施提供软硬解耦、软件开源、硬件开放、芯片可编程的全栈网络解决方案。星融元能够为公有云和运营商提供自主可控、安全高效、容量可横向扩展至PB级别的虚拟化网络交换平台,为私有云、存储、安全、高性能计算、智慧园区等生态伙伴提供中立开放、功能易扩展、以应用场景为中心智能优化运维成本的网络连接能力。

        关于篆芯半导体:篆芯半导体是国内领先的高端网络交换芯片设计企业,公司基于核心竞争力建设,致力于研发具有完全自主知识产权的一线网络高端芯片及其落地解决方案,打造真正符合国内客户需求的核心硬件,“放眼国际,立足本土,服务国内”。公司自成立以来,短时间内在产品技术开发,项目团队建设,合作伙伴拓展等方面取得了快速进展。

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