前言
用设计诠释工业美学，即技术美Beauty of Technology，功能美Beauty of Function，材料美Beauty of Material，形式美Beauty of Formal，这是工匠精神的极致体现。深得上述设计理念精髓的工业品，亦是艺术品，苹果手机如此，交换机亦然。
本文既非产品工程技术文档，亦非原厂文宣，乃朝花夕拾，史海拾贝，温故而知新，文笔粗拙，贻笑大方。
正文
本文将拆解一台48x25GbE端口+ 6x100GbE交换机。
这是一台戴尔S5148F-ON交换机。
戴尔自从收了OPS 后，就一直在大力推动其开放式网络产品。
戴尔S5148F-ON外置硬件概述
该交换机是1U平台设计，具有相当标准的端口布局。戴尔通常建议使用此交换机的1U导轨。下图为交换机正面：
在交换机的左侧，有堆栈ID LCD和状态LED。下图为交换机堆叠端口液晶屏：
在交换机中间，有48个SFP28端口。对于现代ToR交换机来说，这是一个相当标准的端口配置。下图是48个25G的SFP28端口：
在交换机的右侧，有6个QSFP28 100GbE端口。这些通常用于网络的聚合层。如果网络规模较小，则还可以使用它们直接与服务器和存储建立100GbE连接。下图为100GbE QSFP28 端口：
在交换机的背面，有一些常见以及一些不太常见的设计。例如PSU到端口气流交换。如下图所示：
电源采用80Plus白金级额定功率，每个750W。这些看起来像普通的戴尔服务器PSU，但蓝色的小气流贴纸显示此PSU的气流与在普通PowerEdge服务器中看到的气流相反。下图为750W电源：
风扇模块是可热插拔的双风扇模块。一些低端交换机会采用固定风扇。但在主流交换机领域，热插拔风扇是必须的。下图为风扇模块：
在交换机的中部，有一个I/O模块，上面有带外管理端口，串行控制台端口console，USB端口和服务标签。这样设计会有个问题，就是将它们放在交换机的背面，能很难使用。下图为交换机后置视图：
但这种布局设计在戴尔交换机设计中已经很普及了。维修这些部件仍可能面临实际挑战。风扇和电源相对来说稍微容易一些。
下面是交换机的内部概述。
在交换机内部，还是相当标准的布局，包括端口，交换机芯片及其PCB，然后是管理和电源/冷却模块。如下图所示：
该交换机采用的交换芯片是CaviumXPliant（被Marvell收购，但已经废弃）。该芯片位于这个大型散热片的下方。如下图所示：
可以注意到气流管理远不及在高端32x400GbE交换机上看到的。下图是控制PCB和散热片：
这台交换机，比较特别之处是这个Celestica板。这似乎是带有戴尔定制的Celestica OEM交换机，但除了外观之外，无法确认此主板以外的其他功能。该板包含MicrosemiZL30363（现为Microchip）芯片。如下图所示：
这是一个 IEEE 1588和同步以太网数据包时钟和双通道网络同步器。下图为该芯片的框图：
通常在交换机底板PCB的两侧会有许多FPGA，但这里的情况并非如此。下图为100GbE SFP28端口后面的组件：
在交换机底板PCB的后面和下面，有一块PCB板，将其他部分连接在一起。此电源和冷却 PCB上有用于风扇和电源的热插拔连接器。它还具有一个高密度连接器，可以在下图的右上角看到：
该连接器用于将管理PCB连接到系统中。如下图所示：
下图为管理PCB位于电源之间和风扇前面的视图：
下图是英特尔凌动Rangeley Atom C2000管理板：
该板运行基于Linux的网络操作系统。对于那些比较熟悉服务器的人来说，这几乎就像一个小型嵌入式服务器里面的交换机。如下图所示：
下图为16GB mSATA InnodiskSSD和Actel SmartFusion ARM CPU：
该交换机采用的是四核英特尔凌动C2000 Rangeley。它的两侧是两个DDR3 SODIMM插槽。这里安装了一个8GB DDR3 SODIMM。如下图所示：
底板上有个CR2032电池。此电池位于具有电源和风扇连接器的PCB上。当管理PCB安装上去的时候，这个电池会被遮挡了，更换比较麻烦。如下图所示：
在以后发布的交换机中，戴尔纠正了这种设计。
至此本机就拆解完毕。
希望本文能对了解数通网络设备提供一点粗浅的感性认识。
本文有关信息均来自公开资料。