2023年8月29日，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会在上海浦东嘉里大酒店召开。本次大会聚焦“验证、PCB 封装设计及系统仿真、模拟定制、数字设计及签核、汽车电子和 IP 解决方案以及 AI 和大数据分析”等六大专题，内容涉及“人工智能、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源和工业自动化”等七大领域，吸引近2000名观众到场，创大会历史新高。
篆芯受邀参加了“PCB 封装设计及系统仿真”技术专场。资深工程师柳雷做了“一种基于背对背贴装QSFP-DD连接器的过孔设计方法”主题演讲。
当前数据中心基于56G-PAM4信号下的交换机系统已经成为了业内主流。在此基础上，如何在保证信号质量的同时，降低互联成本，降本增效成为研究热点。相较于传统的4通道QSFP56前端口交换机系统，基于8通道的QSFP-DD背对背贴装的前端口交换机系统可有效提高互联带宽，降低互联的光模块数目从而降低数据中心的功耗。
本报告为篆芯与意华股份、Cadence联合编写，对QSFP-DD正反表贴型连接器的发展现状进行研究，对比分析了QSFP-DD高速接口在PCB设计上的多种技术方案，旨在为交换机设计人员提供较为全面的高速400G连接器贴装法的技术参考。本报告研究内容已同时提交论文在核心刊物发表。
